數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程實(shí)踐
課程對(duì)象：電子相關(guān)專業(yè)在校生或者剛進(jìn)入芯片行業(yè)的工程師
課時(shí)：理論+聯(lián)系 課時(shí)20個(gè)課時(shí)，項(xiàng)目實(shí)踐 20個(gè)課時(shí)
課程大綱：
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章節(jié) |
課程名稱 |
課時(shí) |
課程簡(jiǎn)介 |
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第一章 芯片基礎(chǔ) |
第一節(jié) 芯片綜述 |
0.5 |
芯片定義、種類、工藝、封裝種類 |
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第二節(jié) 芯片全流程概述 |
0.5 |
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)流程介紹 |
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第二章 芯片設(shè)計(jì)技能 |
Linux操作系統(tǒng) |
0.5 |
Linux基本介紹及目錄結(jié)構(gòu)，管理文件和目錄的操作基本命令 |
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文本編譯器 |
0.5 |
文本編譯器的介紹、基礎(chǔ)操作 |
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Tcl與synopsys TCL |
0.5 |
腳本語(yǔ)言的基本語(yǔ)句等 |
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訓(xùn)練 |
1 |
linux環(huán)境下上機(jī)實(shí)操 |
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第三章 數(shù)字芯片設(shè)計(jì) |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)流程與EDA工具 |
0.5 |
芯片EDA廠家介紹含三大廠家/國(guó)內(nèi)EDA，流程對(duì)應(yīng)三大廠商的EDA工具及相關(guān)功能 |
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第二節(jié) 芯片前端設(shè)計(jì) |
2 |
verilog硬件描述語(yǔ)言與模塊介紹 |
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lab1 RTL實(shí)現(xiàn)與實(shí)操 |
2 |
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第三節(jié) 芯片驗(yàn)證 |
1 |
介紹驗(yàn)證流程、驗(yàn)證的方法，如何進(jìn)行驗(yàn)證與相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí) |
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lab2 仿真驗(yàn)證 |
1 |
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第四節(jié) 綜合 |
1 |
介紹綜合的概念、綜合的過(guò)程、設(shè)計(jì)約束編寫等 |
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lab3 綜合 |
2 |
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第五節(jié) 布局布線 |
2 |
介紹后端的基本概念、布局布線的過(guò)程等 |
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lab4 布局布線 |
2 |
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第六節(jié) 驗(yàn)證驗(yàn)證 |
1 |
介紹DRC/LVS等基本概念、物理驗(yàn)證方式等 |
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lab4 物理驗(yàn)證 |
1 |
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第七節(jié) signoff |
0.5 |
signoff要關(guān)注方面 |
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第八節(jié) PPA |
0.5 |
PPA概念、PPA設(shè)計(jì)的一些基本技巧 |
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第四章 全流程實(shí)踐 |
01 項(xiàng)目需求 |
1 |
先大致介紹一般芯片需求，再已本項(xiàng)目為例介紹并理解需求 |
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02 架構(gòu)設(shè)計(jì) |
1 |
已本項(xiàng)目為例介紹并理解架構(gòu)設(shè)計(jì)，輸出架構(gòu)設(shè)計(jì)文檔 |
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03 詳細(xì)設(shè)計(jì) |
2 |
已本項(xiàng)目為例介紹并理解詳細(xì)設(shè)計(jì) |
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04 RTL代碼實(shí)現(xiàn) |
2 |
已本項(xiàng)目為例介紹并進(jìn)行RTL實(shí)現(xiàn) |
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05 功能邏輯仿真 |
2 |
已本項(xiàng)目為例介紹并進(jìn)行邏輯仿真 |
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06 設(shè)計(jì)約束編寫 |
2 |
已本項(xiàng)目為例介紹并完成設(shè)計(jì)約束的編寫 |
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07 綜合（DC） |
2 |
已本項(xiàng)目為例完成綜合 |
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08 布局布線（ICCII） |
3 |
已本項(xiàng)目為例完成布局布線 |
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09 靜態(tài)時(shí)序分析（PT工具） |
2 |
已本項(xiàng)目為例完成布局布線 |
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10 物理驗(yàn)證（calibre） |
2 |
再已本項(xiàng)目為例完成物理驗(yàn)證 |
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11 signoff |
1 |
已本項(xiàng)目為例完成signoff |
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