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平臺(tái)開發(fā)工程師 2名 詳情
平臺(tái)開發(fā)工程師 - 職位詳情
職位描述:
1.負(fù)責(zé)公司集群系統(tǒng)研發(fā)、任務(wù)調(diào)度等功能研發(fā)與系統(tǒng)優(yōu)化;
2.參與公司網(wǎng)絡(luò)相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)、優(yōu)化等工作;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)集群系統(tǒng)維護(hù),確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠;
4.能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)小規(guī)模底層支撐系統(tǒng);
5.參與公司重要產(chǎn)品的技術(shù)調(diào)研、需求分析、技術(shù)方案的制定并撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。
聯(lián)系人:李雪燕
手機(jī)號(hào):15265260509
郵 箱:lixy@chip-cloud.com
任職資格:
1.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.精通C語言或Python,一年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉網(wǎng)絡(luò)編程,了解TCP/IP,HTTP等工作原理;
4.熟悉Linux系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先;
5.有大數(shù)據(jù)量、高并發(fā)系統(tǒng)和大型網(wǎng)站構(gòu)建經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),擁有較強(qiáng)的邏輯思維能力,對(duì)問題有鉆研精神,有較好的溝通交流能力。
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Java開發(fā)工程師 2名 詳情
Java開發(fā)工程師 - 職位詳情
職位描述:
1.參與EDA業(yè)務(wù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等過程;
2.協(xié)助解決軟件平臺(tái)中的技術(shù)開發(fā)問題和技術(shù)難題;
3.能夠完成Web應(yīng)用與業(yè)務(wù)平臺(tái)系統(tǒng)的開發(fā);
4.獨(dú)立完成部分軟件功能模塊的設(shè)計(jì),編碼與單元測試等工作。
任職資格:
1.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2.具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法理論基礎(chǔ),熟悉面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計(jì);
3.兩年以上JAVA開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立完成項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)和能力。
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Java開發(fā)高級(jí)工程師 2名 詳情
Java開發(fā)高級(jí)工程師 - 職位詳情
職位描述:
1.協(xié)助部門技術(shù)負(fù)責(zé)人進(jìn)行EDA云平臺(tái)的研發(fā),系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn),產(chǎn)品迭代開發(fā);
2.負(fù)責(zé)后端核心業(yè)務(wù)模塊開發(fā),單元測試,bug修改以及線上問題跟蹤、調(diào)優(yōu)等;
3.主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān),新技術(shù)調(diào)研儲(chǔ)備,組織內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn);
4.參與梯隊(duì)建設(shè),培養(yǎng)新人,帶團(tuán)隊(duì)。
任職資格:
1.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,Java基礎(chǔ)扎實(shí),具備五年以上的Java研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉云平臺(tái)/分布式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,熟悉分布式框架、中間件、數(shù)據(jù)庫等機(jī)制,能對(duì)分布式常用技術(shù)進(jìn)行合理應(yīng)用解決問題,有2年以上大型分布式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉IC設(shè)計(jì)環(huán)境及流程的優(yōu)先;具有大型云平臺(tái)系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、以及高并發(fā)、穩(wěn)定性技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4.具備數(shù)據(jù)和算法開發(fā)及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通技能,團(tuán)隊(duì)合作能力,勤奮好學(xué)。
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封裝服務(wù)工程師 2名 詳情
封裝服務(wù)工程師 - 職位詳情
職位描述:
1.為客戶提供芯片封裝相關(guān)的項(xiàng)目管理和技術(shù)支持,包括封裝協(xié)議、封裝方案選型及封裝加工可行評(píng)估,幫助客戶解決封裝過程中的相關(guān)問題等;
2.協(xié)調(diào)封裝廠的服務(wù)資源,按封裝流程推動(dòng)封裝方案的實(shí)現(xiàn)。
任職資格:
1.電子、微電子、電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.有芯片封裝工作相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.具備模擬電路/數(shù)字電路知識(shí),熟悉IC設(shè)計(jì)流程和IC封裝加工工藝;
4.具有較強(qiáng)責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力,有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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封裝服務(wù)經(jīng)理 2名 詳情
封裝服務(wù)經(jīng)理 - 職位詳情
職位描述:
1.拓展、管理、維護(hù)公司封裝代工資源;
2.負(fù)責(zé)公司封裝市場開拓、挖掘、維護(hù)新老客戶;
3.負(fù)責(zé)完成芯片封裝及仿真工作,按封裝流程推動(dòng)封裝方案實(shí)現(xiàn);
4.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則,負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝質(zhì)量實(shí)現(xiàn),確保封裝可靠性。
任職資格:
1.電子、微電子、電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.有三年以上IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的封裝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.具備模擬電路/數(shù)字電路知識(shí),熟悉IC設(shè)計(jì)流程和IC封裝加工工藝,了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識(shí);
4.熟悉BGA封裝基板設(shè)計(jì)、信號(hào)仿真及制造工藝,有封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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PCB服務(wù)工程師 2名 詳情
PCB服務(wù)工程師 - 職位詳情
職位描述:
1.參與公司PCB服務(wù)業(yè)務(wù),包括PCB設(shè)計(jì)、PCB技術(shù)支持、PCB設(shè)計(jì)軟件培訓(xùn)等具體工作;
2.與客戶、加工廠商、其他設(shè)計(jì)工程師交流,協(xié)助客戶、加工廠商解決PCB設(shè)計(jì)、PCB加工過程中的技術(shù)難題;
3.參與PCB軟件培訓(xùn)課件、培訓(xùn)數(shù)據(jù)、培訓(xùn)教材的編制工作。
任職資格:
1.電子或通信類等專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.2年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有智能車、電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)屆生也可以考慮;
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路,能夠根據(jù)需求,獨(dú)立對(duì)單板進(jìn)行設(shè)計(jì);
4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它電路設(shè)計(jì)軟件,有2層、4層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
6.熟悉STM32系統(tǒng)、FPGA系統(tǒng)和外圍電路,能獨(dú)立完成項(xiàng)目的電路開發(fā);
7.熟悉使用頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀,具有調(diào)試天線經(jīng)驗(yàn)。
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PCB服務(wù)經(jīng)理 2名 詳情
PCB服務(wù)經(jīng)理 - 職位詳情
職位描述:
1.負(fù)責(zé)公司PCB業(yè)務(wù)開展,包括PCB設(shè)計(jì)與加工服務(wù)、PCB技術(shù)支持、PCB設(shè)計(jì)軟件培訓(xùn)等具體工作;
2.負(fù)責(zé)與客戶、加工廠商、其他設(shè)計(jì)工程師交流,協(xié)助客戶、加工廠商解決PCB設(shè)計(jì)、PCB加工過程中的技術(shù)難題;
3.負(fù)責(zé)PCB軟件培訓(xùn)課件、培訓(xùn)數(shù)據(jù)、培訓(xùn)教材的編制工作;
4.開拓用戶及業(yè)務(wù)宣傳。
任職資格:
1.電子或通信類等專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.2年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有智能車、電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)屆生也可以考慮;
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路,能夠根據(jù)需求,獨(dú)立對(duì)單板進(jìn)行設(shè)計(jì);
4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它電路設(shè)計(jì)軟件,有2層、4層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
6.熟悉STM32系統(tǒng)、FPGA系統(tǒng)和外圍電路,能獨(dú)立完成項(xiàng)目的電路開發(fā);
7.熟悉使用頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀,具有調(diào)試天線經(jīng)驗(yàn)。
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行業(yè)戰(zhàn)略合作總監(jiān) 2名 詳情
行業(yè)戰(zhàn)略合作總監(jiān) - 職位詳情
職位描述:
1.負(fù)責(zé)公司重大的行業(yè)戰(zhàn)略合作策劃與落實(shí);
2.與戰(zhàn)略合作伙伴的溝通與協(xié)調(diào),戰(zhàn)略合作協(xié)議制定等;
3.拓展公司的行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
任職資格:
1.擁有集成電路或電子信息領(lǐng)域5-8年以上市場工作經(jīng)驗(yàn);
2.具有項(xiàng)目合作談判經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉集成電路行業(yè),熟悉本領(lǐng)域企業(yè)以及上下游企業(yè);
4.具有較強(qiáng)溝通能力、高度工作主動(dòng)性以及執(zhí)行力。
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數(shù)字電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)理 2名 詳情
數(shù)字電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)理 - 職位詳情
職位描述:
1.負(fù)責(zé)公司SoC數(shù)字電路設(shè)計(jì)研發(fā);
2.負(fù)責(zé)搭建公司數(shù)字電路設(shè)計(jì)平臺(tái)并向用戶提供服務(wù)和咨詢;
3.負(fù)責(zé)組建數(shù)字電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
任職資格:
1.擁有數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)5-8年以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.具有成功項(xiàng)目tapeout經(jīng)驗(yàn);3.熟悉各類數(shù)字集成電路EDA工具;
3.具有很好的溝通協(xié)調(diào)能力,具有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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人事行政部經(jīng)理 2名 詳情
人事行政部經(jīng)理 - 職位詳情
職位描述:
1.負(fù)責(zé)人事行政部日常管理工作;
2.負(fù)責(zé)制定公司日常人事、行政等相關(guān)規(guī)章制度,并促進(jìn)制度執(zhí)行;
3.負(fù)責(zé)公司人事管理,包括招聘、面試、績效考核等相關(guān)人事的管理工作;
4.負(fù)責(zé)公司行政日常管理工作;
5.人事行政部門人員的管理。
任職資格:
1.大學(xué)本科及以上,擁有相關(guān)人事及行政管理工作經(jīng)驗(yàn)5年以上;
2.工作積極主動(dòng),具有工作責(zé)任心,認(rèn)真負(fù)責(zé);
3.擁有大型企業(yè)人事管理工作經(jīng)驗(yàn)以及集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)人事管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。